Menjadi pelanggan pertama yang memanfaatkan teknologi produksi wafer chipset 2nm dari TSMC, Apple diperkirakan akan meluncurkan A20 secara massal untuk iPhone 18 Pro. Teknologi kemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dari TSMC juga akan digunakan oleh Apple untuk iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone 18 Fold, memberikan keunggulan dalam ukuran chipset yang kompak serta efisiensi energi yang tinggi. Chipset A20 diharapkan dapat memberikan peningkatan performa hingga 15% dibandingkan pendahulunya, A19, dengan efisiensi daya hingga 30%, khususnya dalam multitasking, pengolahan AI, dan gaming beresolusi tinggi. Rumor yang beredar juga mengungkapkan kemungkinan Apple akan menggunakan kemasan WMCM pada iPhone 18 Pro, Pro Max, dan Fold, namun jawaban resmi baru akan diumumkan pada kuartal keempat tahun 2026. Semua perangkat ini diproduksi di fasilitas Chiayi AP7 dengan estimasi kapasitas produksi mencapai 50.000 wafer per bulan pada akhir 2026, yang kemungkinan akan meningkat lebih dari dua kali lipat pada tahun 2027. Meskipun demikian, kapasitas RAM pada iPhone 18 Pro dan varian lainnya diperkirakan tetap 12GB tanpa perubahan.
Semua yang Perlu Anda Ketahui Tentang iPhone 18 Pro/Max dan iPhone Lipat A20
