Smartphone flagship ultra-tipis dengan menggunakan prosesor Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 akan segera hadir dengan fitur eSIM. Sejumlah produsen smartphone mulai memperkenalkan perangkat flagship ultra-tipis sebagai upaya menguji minat pasar. Diprediksi bahwa ponsel ini akan menjadi tren baru tahun depan, menarik konsumen yang menginginkan desain ramping. Namun, meski menjanjikan, ponsel ultra-tipis memiliki tantangan besar seperti masalah panas berlebih dan keterbatasan ruang dalam bodi tipis yang memaksa produsen untuk memangkas beberapa fitur fisik.
Salah satu solusi yang dijajaki untuk mengatasi masalah ini adalah penggunaan teknologi eSIM. Dengan teknologi ini, ponsel dapat menghilangkan slot kartu SIM fisik untuk menghemat ruang yang biasanya cukup besar. Berdasarkan informasi dari Digital Chat Station, beberapa smartphone yang menggunakan Snapdragon 8 Elite Gen 2 kemungkinan besar akan mendukung eSIM. Chip ini didesain untuk ponsel premium dengan bentuk yang sangat tipis. Namun, penggunaan eSIM belum umum di Tiongkok, sehingga produsen mungkin harus merilis dua versi berbeda dari ponselnya.
Di Android, eSIM akan hadir untuk pertama kalinya di ponsel dengan Snapdragon 8 Elite Gen 2. Produsen-produsen Tiongkok seperti Xiaomi, OPPO, dan OnePlus diprediksi akan menjadi yang terdepan dalam mengusung ponsel tipis berbasis eSIM. Meski teknologi eSIM menawarkan keunggulan dalam hemat ruang, masalah kompatibilitas jaringan masih menjadi tantangan tersendiri, karena SIM fisik masih memiliki jangkauan yang lebih luas.
Apple juga dikabarkan akan merilis iPhone 17 Air dengan desain ultra-tipis dan fitur eSIM. Karena Apple telah mengadopsi eSIM sebelumnya, peluncuran ponsel ini tidak diharapkan akan menghadapi kendala besar. Meskipun rumor-rumor mengenai teknologi eSIM ini sudah santer, belum ada konfirmasi resmi. Informasi lebih lanjut akan muncul seiring dengan perkembangan ponsel flagship berikutnya.